解析用碘量法测定化学镀镍液中次亚磷酸钠含量的原理

文章阐述了碘量法及碘量法测定原理,并用电极电位理论对碘量法运用于测定化学镀镍液中次磷酸钠和亚磷酸钠含量进行论证,并推导了相关的计算公式。     

正交试验优化复合电刷镀镍铁—金刚石工艺

为了获得复合电刷镀镍铁—金刚石的最佳工艺参数,采用正交实验方法研究施镀电压等工艺参数对镀层的厚度及镀层中金刚石含量的影响。结果表明:当施镀电压为12V,施镀温度为50℃,镀笔与工件间的相对运动速度为10m/min,镀液中金刚石含量达到30g/l时能够获得光亮平整的镍铁—金刚石复合镀层,施镀60min,镀层中金刚石含量为11.20%,镀层厚度为33.60μm。镀层的显微硬度为HV870,镀层具有较高的耐磨性能,具有广泛的应用前景。     

硫脲法从电镀污泥中提金工艺研究

研究了酸性硫脲溶液从电镀污泥中浸提金的方法.通过考察多种因素对浸金效果的影响,确定了最佳浸提条件:在拟定的浸提条件下浸提4次,可以使电镀污泥中金的浸出率达91.0%.     

钛合金化学镀镍工艺研究

为做好钛合金的表面处理,我们需要对钛合金的工艺有一个全新的了解,通过钛合金的化学镀镍的研究,可以给钛合金表面处理指明了一个方向,即可将镍层作为钛合金表面电镀中的中间镀层,从而提高各种钛合金电镀的结合力。     

基于专利情报分析的我国真空冶金产业研究

以国家知识产权局的专利检索与服务系统的专利数据库为数据来源,建立检索式,得到1985年至今我国真空冶金技术专利。借助专利情报分析的方法,从专利整体产出情况、专利研发机构布局、重点研发技术领域等角度分析,得出我国真空冶金产业的发展现状及趋势,为全面掌握真空冶金产业技术创新动向与创新管理提供可靠的参考依据。     

电镀镀件定位方法研究与应用

在手工电镀生产线电镀的过程中,镀件经常掉入水中,时间过长容易造成镀件报废。文章在应用RFID技术的基础上,提出一个区域定位方法,每个镀件唯一对应一个标签,计算标签与参考标签的距离,能够迅速定位镀件位置。该定位方法的应用减少了电镀厂的损失,提高了电镀企业的工作效率。     

镍-磷-碳化硅镀层制备工艺的研究

为了提高化学复合镀层的性能,采用纳米碳化硅颗粒为增强体制备了镍-磷-碳化硅化学复合镀层,研究了温度、pH、搅拌速率对镍-磷-碳化硅镀层沉积速率的影响,确定了最佳施镀工艺:温度为84℃、pH值为4.6、搅拌速度为200r·min-1。     

化学镀钴沉积规律的研究

用电极电势－PH图阐明了化学镀Co原理，对化学镀Co的工艺条件、溶液组份、温度、PH等因素对沉积速度的影响进行了讨论。     

Zr-Al合金化学镀Ni-P镀层工艺研究

采用化学镀技术在经磷化处理后的Al含量为8.0%(质量分数)的Zr-Al合金表面进行施镀,得到了表面镀覆均匀、为明显胞状物的非晶Ni-P镀层。并对镀层进行显微硬度测试、电化学腐蚀极化行为、XRD和SEM分析。研究确定了磷化液的配方:H3PO4为15g/L(质量浓度,下同),ZnSO4为3g/L,NaF为1.5g/L,有机胺(硫脲)为0.15g/L,pH值为2.5～3.0,温度为45℃,时间为2min;镀液配方:NiSO4为20g/L,NaH2PO2为40g/L,(NH4)2SO4为40g/L,CH3COONa为40g/L,(CH3COO)2Pb为1mg/L,控制pH值为5.5～6.0,温度为80℃,施镀1h。结果表明,Zr-Al合金化学镀Ni-P后镀层的耐蚀性能、显微硬度显著提高。     

井下工具镍磷镀防腐处理质量分析及对策

对Ni-P化学镀的反应原理和工艺流程作了介绍,对当前油田井下工具的Ni-P镀防腐处理故障情况进行了调查分析,找出了井下工具防腐处理质量不稳定的具体原因,并提出了提高施镀基面的精度要求等相应的改进对策。